倒裝焊技術(shù)是MCM組裝中的關(guān)鍵技術(shù)。它與普AAT3515IGV-4.38-C-T1通組裝焊接技術(shù)的區(qū)別如圖7.5.1所示。

  圖751 普通組裝焊接與倒裝焊示意圖

   (1)倒裝焊的特征。

   ①芯片電極面朝著基板。

   ②通過再流焊實(shí)現(xiàn)連接。

   (2)倒裝焊的優(yōu)點(diǎn)。

   ①焊點(diǎn)分布在芯片全表面,點(diǎn)小密度高。

   ②連線短。

   ③可焊性,可靠性高。

  ④可返修。