CoB是英文Chip on Board的縮寫,即板上芯片直裝。其封裝的工藝過程是首先用導(dǎo)M3066熱環(huán)氧樹脂在基底表面覆蓋硅片安放點(diǎn),直接將LED芯片用焊料或粘膠劑粘貼到PCB上,通過引線鍵合來實(shí)現(xiàn)PCB與芯片之間的電氣互連技術(shù),其典型結(jié)構(gòu)如圖5-75所示。COB技術(shù)主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝,且與SMD乇ED封裝相比,它不僅大幅度地提高了封裝功率密度,而且降低了封裝熱阻。PCB板可以采用低成本的Ft4材料,也可以采用陶瓷基或金屬基復(fù)合材料,如圖5-76所示。

   近些年,高功率LED的需求逐漸走向薄型化與成本化,COB封裝以其低成本與應(yīng)用便利性和設(shè)計(jì)多樣性被市場所看好。CoB封裝主要用來解決小功率芯片制造大功率LED的問題,可以分散芯片的散熱,提高光效,同時(shí)對(duì)改善LED燈的眩光效應(yīng)有很好的作用。在LED燈泡有40%的市場是CoB封裝的球泡燈,許多國家像日本已經(jīng)開始走COB封裝道路模式。根據(jù)LED產(chǎn)業(yè)研究所調(diào)研報(bào)告顯示,⒛10年日本的LED燈泡市場全面擴(kuò)張成為全球LED照明的典型范例。目前日本的LED球泡燈市場主要轉(zhuǎn)為以COB多晶片封裝為主。國內(nèi)的LED燈泡市場,自2010年來也拉開了CoB市場的推廣。