通常用表面復(fù)合速率Rs表示表面復(fù)合快慢
發(fā)布時(shí)間:2016/10/31 20:36:31 訪問(wèn)次數(shù):4471
由于俄歇復(fù)合系數(shù)與載流子濃度的三次方成正比,所以在大注入情況下俄歇復(fù)合的影響才比較顯著, AD9512BCPZ-REEL7此時(shí)俄歇復(fù)合成為降低半導(dǎo)體材料發(fā)光效率的―個(gè)重要因素。
以上考慮的是半導(dǎo)體體內(nèi)的復(fù)合過(guò)程,實(shí)際上半導(dǎo)體表面發(fā)生的復(fù)合過(guò)程也不可忽視。表面復(fù)合發(fā)生在半導(dǎo)體材料的表面,其產(chǎn)生的機(jī)制與體內(nèi)復(fù)合并無(wú)差異。在半導(dǎo)體材料表面晶格的周期性被破壞,表面懸鍵、雜質(zhì)等缺陷在禁帶形成復(fù)合中心能級(jí)尻,表面復(fù)合屬于深能級(jí)缺陷輔助的非輻射復(fù)合。一般可以把表面復(fù)合當(dāng)作近表面的―個(gè)非常薄的區(qū)域內(nèi)的體內(nèi)復(fù)合處理,只是它的復(fù)合中心密度很高。
通常用表面復(fù)合速率Rs表示表面復(fù)合快慢,單位時(shí)間內(nèi)在單位表面積復(fù)合的電子-空穴對(duì)數(shù)稱(chēng)為表面復(fù)合率。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),表面復(fù)合率與表面處的非平衡載流子濃度⒁刀)s成正比, 即 非平衡載流壽命負(fù)為 由上式可見(jiàn),表面復(fù)合過(guò)程中非平衡載流子壽命由表面復(fù)合速率決定,而表面復(fù)合速率主要受半導(dǎo)體表面的物理性質(zhì)和環(huán)境的影響。為了抑制表面復(fù)合,一般通過(guò)工藝處理半導(dǎo)體表面,鈍化表面懸鍵,阻止氣體等外來(lái)雜質(zhì)的吸附,以得到穩(wěn)定的半導(dǎo)體表面,提高
器件的性能。
由于俄歇復(fù)合系數(shù)與載流子濃度的三次方成正比,所以在大注入情況下俄歇復(fù)合的影響才比較顯著, AD9512BCPZ-REEL7此時(shí)俄歇復(fù)合成為降低半導(dǎo)體材料發(fā)光效率的―個(gè)重要因素。
以上考慮的是半導(dǎo)體體內(nèi)的復(fù)合過(guò)程,實(shí)際上半導(dǎo)體表面發(fā)生的復(fù)合過(guò)程也不可忽視。表面復(fù)合發(fā)生在半導(dǎo)體材料的表面,其產(chǎn)生的機(jī)制與體內(nèi)復(fù)合并無(wú)差異。在半導(dǎo)體材料表面晶格的周期性被破壞,表面懸鍵、雜質(zhì)等缺陷在禁帶形成復(fù)合中心能級(jí)尻,表面復(fù)合屬于深能級(jí)缺陷輔助的非輻射復(fù)合。一般可以把表面復(fù)合當(dāng)作近表面的―個(gè)非常薄的區(qū)域內(nèi)的體內(nèi)復(fù)合處理,只是它的復(fù)合中心密度很高。
通常用表面復(fù)合速率Rs表示表面復(fù)合快慢,單位時(shí)間內(nèi)在單位表面積復(fù)合的電子-空穴對(duì)數(shù)稱(chēng)為表面復(fù)合率。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),表面復(fù)合率與表面處的非平衡載流子濃度⒁刀)s成正比, 即 非平衡載流壽命負(fù)為 由上式可見(jiàn),表面復(fù)合過(guò)程中非平衡載流子壽命由表面復(fù)合速率決定,而表面復(fù)合速率主要受半導(dǎo)體表面的物理性質(zhì)和環(huán)境的影響。為了抑制表面復(fù)合,一般通過(guò)工藝處理半導(dǎo)體表面,鈍化表面懸鍵,阻止氣體等外來(lái)雜質(zhì)的吸附,以得到穩(wěn)定的半導(dǎo)體表面,提高
器件的性能。
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 異質(zhì)結(jié)概念
- 外加電場(chǎng)下半導(dǎo)體的能帶圖
- 通常用表面復(fù)合速率Rs表示表面復(fù)合快慢
- 為什么金屬具有良好的塑性,
- 輝光放電的基本特性
- 氣相外延(VPE)
- 半導(dǎo)體發(fā)光材料條件
- 簡(jiǎn)并半導(dǎo)體及能帶
- CRT的基本結(jié)構(gòu)
- 0LED屏幕的應(yīng)用
推薦技術(shù)資料
- 業(yè)余條件下PCM2702
- PGM2702采用SSOP28封裝,引腳小而密,EP3... [詳細(xì)]
- 新品4MP圖像傳感器̴
- 高性能SoC智能傳感芯片技術(shù)設(shè)
- 分立器件&無(wú)源元件選型參數(shù)技術(shù)
- SRAM存算一體芯片發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)應(yīng)用
- 大功率雙向 48 V-12 V DC/D C
- 單速率(Single Rate
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究