FBP(Fht Bump Package)技術(shù),即平面凸點式封裝技術(shù)。FBP是為了改善QFN生產(chǎn)過程中的諸多問題而得以研發(fā)的,FBP的外形與QFN相近, PCA9633TK引腳分布也可以――對應(yīng),外觀上的主要不同點在于:傳統(tǒng)QFN的引腳與塑膠底部(底面)在同一平面,而FBP的引腳則凸出于塑膠底部,從而在SMT時,使焊料與集成電路的結(jié)合面由平面變?yōu)榱Ⅲw,因此在PCB的裝配工藝中有效地減少了虛焊的可能性;同時目前FBP采用的是鍍金工藝,在實現(xiàn)無鉛化的同時不用提高鍵合溫度就能實現(xiàn)可靠的焊接,從而減少了電路板組裝廠的相關(guān)困擾,使電路板的可靠性更高。另外,FBP還可以使用純銅作為L/F(引線框架)的材質(zhì),這有利于在射頻領(lǐng)域的應(yīng)用�？傊�,在體積上,FBP可以比QFN更小、更薄,真正滿足輕薄短小的市場需求。其穩(wěn)定的性能,杰出的低阻抗、高散熱、超導(dǎo)電性能同時滿足了現(xiàn)在的集成電路設(shè)計趨勢。FBP獨特的凸點式引腳設(shè)計也使焊接更簡單、更牢固。FBP技術(shù)在某些軍用芯片高可靠封裝中也具有實用價值。

   7MCM/MCP技術(shù)

   多芯片組件(Mult←Chip Module,MCM)是在混合集成電路(H必od hteborated Circuit,H℃)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種高技術(shù)電子產(chǎn)品,它是將多個LSI、VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上,然后封裝在同一殼體內(nèi),以形成高密度、高可靠性的專用電子產(chǎn)品,它是一種典型的高級混合集成組件。而多芯片封裝(Muk卜Chlp Package,MCP)則是適應(yīng)個人計算機(jī)、無線通信,特別是移動通信的飛速發(fā)展和大眾化普及所要求的多功能、高性能、高可靠性及低成本,使用并安裝少量商用芯片,制作完成的封裝產(chǎn)品。MCP的電路設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計靈活方便,可采用標(biāo)準(zhǔn)化的先進(jìn)封裝,進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的SMT批量生產(chǎn),工藝成熟,制作周期短,成品率高;所采用的各類℃芯片都是商品化產(chǎn)品,不僅可以采購到,而且價格也相對較低。所有這些都使最終產(chǎn)品的成本也相對較低。由此可見,MCM和MCP是類似的,并無本質(zhì)上的差別,對MCM的論述同樣也適用于MCP。