《EMC(電磁兼容)設(shè)計與測試案例分析》在⒛06年出版以來,受到了廣大讀者的關(guān)注,同時也發(fā)現(xiàn)了不少缺陷,本書修改了第一版的缺陷, C0402C0G150J500NY并且在第一版已有案例分析的基礎(chǔ)上,通過增加案例進一步澄清了以下幾個重要的EMC設(shè)計要點的原理及具體處理措施。

   (1)EMC測試的實質(zhì),解析標準規(guī)定的各種EMC測試項目的實質(zhì);

    (2)澄清了電源端口濾波電路設(shè)汁方法,包括濾波電路的選擇,濾波元件參數(shù)的選擇;

   (3)澄清了數(shù)�；旌想娐返腅MC設(shè)計方法,不但澄清了數(shù)�；旌想娐窋�(shù)模電路之間的串擾問題,而且澄清了如何從系統(tǒng)上考慮EMC問題。特別是廣大設(shè)計者比較疑惑的數(shù)字地與模擬地的處理問題;

   (4)澄清了對PCB中地平面進行分地的優(yōu)缺點;

   (5)澄清了金屬外殼產(chǎn)品PCB中各種工作地與金屬外殼之間的互連的方法與原理,涉及兩者之間要不要連?如何連?怎么連?在哪里連?等問題;

   (6)澄清了PCB邊緣為何不能布置敏感線、敏感器件、時鐘線或時鐘器件等的原理,并澄清了具體的解決與彌補措施;

   (7)澄清了多層PCB設(shè)計時的層疊設(shè)計與EMC問題;