具有混流的多集束型裝備調(diào)度問(wèn)題可描述為:晶圓按照不同的晶圓流從輸入裝載室進(jìn)入系統(tǒng), R05N05依次經(jīng)過(guò)各加I模塊、連接相鄰集束型裝備的緩沖模塊,最終加I完成后存放在輸出裝載室。晶圓在不同模塊間的轉(zhuǎn)移通過(guò)單臂機(jī)械手搬運(yùn)模塊完成。調(diào)度日標(biāo)是在滿(mǎn)足滯留時(shí)間約束下,尋找最優(yōu)的晶圓加工排序和機(jī)械手加I作業(yè)排序,以最小化生產(chǎn)周期,并有如下假定。

   (1)加工模塊同時(shí)只能加工1片晶圓。

   (2)搬運(yùn)模塊采用單臂機(jī)械手,每次僅搬運(yùn)1片晶圓,且裝卸時(shí)間相同。

   (3)晶圓在緩沖模塊駐留時(shí)間無(wú)限。

   (4)晶圓加工完成后,在加工模塊內(nèi)有滯留時(shí)間上限,超過(guò)該上限,成為次品。

   (5)晶圓加工具有多種晶圓流模式,即采用混流加工晶圓方式。現(xiàn)以混流加工晶圓調(diào)度問(wèn)題為例,介紹多集束型裝備數(shù)學(xué)規(guī)劃模型的建立過(guò)程。