在集束型裝備中,機(jī)械手NCN6001DTBR2G作為搬運(yùn)設(shè)備被所有加I模塊所共享,因此對(duì)其活動(dòng)的合理規(guī)劃和調(diào)度成為影響系統(tǒng)效率的關(guān)鍵。晶圓流模式?jīng)Q定了集束型裝備制造過程的復(fù)雜程度,早期集束型裝備的系統(tǒng)配置大多是串行晶圓流模式,晶圓按照定義好的工藝路線串行訪問各工藝模塊后離開系統(tǒng)。近年來,隨著半導(dǎo)體制造業(yè)的迅速發(fā)展,集束型裝各的配置日益復(fù)雜,開始向并行加工、重入加工和多類型晶圓加工等復(fù)雜系統(tǒng)配置發(fā)展,集束型裝備的晶圓流模式出現(xiàn)了串/矛行、重入和混合的特點(diǎn)。

   在半導(dǎo)體制造中,晶圓經(jīng)過不同的加工工序加工,稱為非重入加工。晶圓在不同的工序加工時(shí),如果其中一些工序有相同的加工工藝稱為重入加工。重入加工有可能只有1道工序,但也有可能多于1道工序。如圖⒋1所示,對(duì)原子沉積層ALD加工工藝,它有3道加工工序,晶圓首先在第1個(gè)工序加工,然后在第2和第3工序進(jìn)行加工,第個(gè)工序加工完成后,返回第2個(gè)工序加工,然后再去第3個(gè)工序加工,這樣的過程重復(fù)Κ1次。具有重入集束型裝備調(diào)度存在以下兩個(gè)困難。

   (1)系統(tǒng)會(huì)出現(xiàn)死鎖,要保證無死鎖的運(yùn)行。

   (2)可供選擇的可行調(diào)度方案大大增加,增加了求解最優(yōu)調(diào)度的復(fù)雜性。