觀缺陷分析
發(fā)布時間:2012/4/19 19:22:09 訪問次數(shù):619
外觀缺陷分析內(nèi)容主要包括以下方面：
①機(jī)械損傷。來自電子WM8753LEGB元器件的管腿、根部和密封縫的劃痕、開裂、疵點。
②密封缺陷。來自電子元器件的管腿與玻璃、陶瓷、塑料的接合處，以及根部的粘附部位、密封縫。
③電鍍層缺陪。來自電子元器件表面的鍍層不均勻、氣泡、針孔和銹蝕。
④污染或粘附物。主要來自加工過程。
⑤有無標(biāo)記或標(biāo)記有無差錯、重印跡象。
⑥管腳、引線的反�，F(xiàn)象。
⑦熱損傷或電氣損傷情況。
在進(jìn)行可靠性設(shè)計時，要在工藝文件中對生產(chǎn)、保管、儲存、運(yùn)輸?shù)冗^程提出明確的過程控制要求，以防止上述缺陷的產(chǎn)生。
①機(jī)械損傷。來自電子WM8753LEGB元器件的管腿、根部和密封縫的劃痕、開裂、疵點。
②密封缺陷。來自電子元器件的管腿與玻璃、陶瓷、塑料的接合處，以及根部的粘附部位、密封縫。
③電鍍層缺陪。來自電子元器件表面的鍍層不均勻、氣泡、針孔和銹蝕。
④污染或粘附物。主要來自加工過程。
⑤有無標(biāo)記或標(biāo)記有無差錯、重印跡象。
⑥管腳、引線的反�，F(xiàn)象。
⑦熱損傷或電氣損傷情況。
在進(jìn)行可靠性設(shè)計時，要在工藝文件中對生產(chǎn)、保管、儲存、運(yùn)輸?shù)冗^程提出明確的過程控制要求，以防止上述缺陷的產(chǎn)生。
外觀缺陷分析內(nèi)容主要包括以下方面：
①機(jī)械損傷。來自電子WM8753LEGB元器件的管腿、根部和密封縫的劃痕、開裂、疵點。
②密封缺陷。來自電子元器件的管腿與玻璃、陶瓷、塑料的接合處，以及根部的粘附部位、密封縫。
③電鍍層缺陪。來自電子元器件表面的鍍層不均勻、氣泡、針孔和銹蝕。
④污染或粘附物。主要來自加工過程。
⑤有無標(biāo)記或標(biāo)記有無差錯、重印跡象。
⑥管腳、引線的反常現(xiàn)象。
⑦熱損傷或電氣損傷情況。
在進(jìn)行可靠性設(shè)計時，要在工藝文件中對生產(chǎn)、保管、儲存、運(yùn)輸?shù)冗^程提出明確的過程控制要求，以防止上述缺陷的產(chǎn)生。
①機(jī)械損傷。來自電子WM8753LEGB元器件的管腿、根部和密封縫的劃痕、開裂、疵點。
②密封缺陷。來自電子元器件的管腿與玻璃、陶瓷、塑料的接合處，以及根部的粘附部位、密封縫。
③電鍍層缺陪。來自電子元器件表面的鍍層不均勻、氣泡、針孔和銹蝕。
④污染或粘附物。主要來自加工過程。
⑤有無標(biāo)記或標(biāo)記有無差錯、重印跡象。
⑥管腳、引線的反常現(xiàn)象。
⑦熱損傷或電氣損傷情況。
在進(jìn)行可靠性設(shè)計時，要在工藝文件中對生產(chǎn)、保管、儲存、運(yùn)輸?shù)冗^程提出明確的過程控制要求，以防止上述缺陷的產(chǎn)生。
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