目前，我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：OP113F采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工芝，簡稱“混裝焊接”。

   1．混裝焊接機(jī)理

   采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接中有兩種情況：

   ①有鉛焊料與有鉛元件焊接。其焊接過程、焊接機(jī)理與Sn-37Pb焊接是完全相同的，金屬間結(jié)合層(IMC)的主要成分是Cu6Sn5和Cu3Sn。相容性很好。

   ②有鉛焊料與無鉛元件焊接。其焊接機(jī)理與Sn-37Pb焊接是基本相同的。但由于無鉛元件焊端鍍層非常復(fù)雜，除了鍍Sn、Sn-Ag-Cu、Ni-Au、Ni-Pd-Au外，還有鍍Sn-Cu、Sn-Bi等合金層（見第1章，表1-3），Sn-Pb焊料與不同金屬焊接時(shí)可能發(fā)生不相容的情況，影響町靠性。

   2．混裝焊接的主要特點(diǎn)及可能發(fā)生相容性問題

   混裝焊接是采用傳統(tǒng)的Sn-37Pb焊料，被焊接的元件既有有鉛元件又有無鉛元件。有鉛焊料焊接無鉛元器件時(shí)，Sn-Pb焊料的熔點(diǎn)183℃，無鉛元件焊端鍍層Sn熔點(diǎn)為232℃，無鉛BGA焊球Sn-Ag-Cu熔點(diǎn)217℃。由于無鉛元件焊端鍍層和焊球的熔點(diǎn)高于Sn-Pb焊料的熔點(diǎn)，因此，再流焊時(shí)需要提高焊接溫度10～15℃，復(fù)雜的組裝板焊接溫度可能還要高一些；有鉛焊料焊接有鉛元器件時(shí)，雖然材料和熔點(diǎn)溫度都是相容的，但由于焊接溫度提離了，高溫可能損壞有鉛元器件和PCB基板。

   有鉛、無鉛混裝焊接可能發(fā)生相容性問題如下所述。

   ①鍍Sn元件的Sn須問題。

  ②高溫可能損壞元器件封裝體及內(nèi)部連接。

   ③高溫對(duì)潮濕敏感元件的不利影響。

   ④高溫可能損壞PCB。

   ⑤Sn-Pb焊料合金與無鉛元件焊端鍍層（Sn-Bi元件）不相容。

   ⑥Sn-Pb焊料合金與無鉛PBGA、CSP焊球合金不相容。

   ⑦各種工藝之間的不相容性。

   ⑧各種助焊劑之間的不相容性。

   根據(jù)以上分析，要求混裝焊接的產(chǎn)品從設(shè)計(jì)開始就要考慮到混裝的相容性和可靠性，并把1藝做得更細(xì)致一些。