工藝人員根據(jù)設(shè)計(jì)文件進(jìn)行工藝控制和設(shè)計(jì)溫度曲線
發(fā)布時(shí)間:2014/5/28 21:04:38 訪問(wèn)次數(shù):1231
例如對(duì)潮敏元件、含Bi元件的控制等。
操作人員要按照正確的工藝方法實(shí)施
采用有鉛焊料與有鉛、無(wú)鉛元OPA336NA件混裝工藝的質(zhì)量控制原則
焊接材料的選擇。
①焊料合金:選擇Sn-37Pb共晶合金(參見(jiàn)第3章圖3-2)。
合金成分是決定焊料熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù),應(yīng)盡量選擇共晶或近共晶合金。
選擇共晶合金具有以下好處。
●共晶合金的熔點(diǎn)最低,焊接溫度也最低,焊接時(shí)不會(huì)損壞元件和印制板;
●所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進(jìn)行,降溫時(shí)當(dāng)溫度降到 共晶點(diǎn)時(shí),液態(tài)焊料一下子全部變成固相狀態(tài),因此焊點(diǎn)凝固時(shí)形成的結(jié)晶顆粒最小,結(jié)構(gòu)最致密,有利于提高焊點(diǎn)強(qiáng)度;
●共晶合金在冷卻凝固時(shí)只要降到共晶點(diǎn)溫度,就會(huì)立即從液相變成固相,因此共晶合金在凝固道程中沒(méi)有塑性范圍,有利于焊接工藝的控制。減少或避免“焊點(diǎn)擾動(dòng)”和焊點(diǎn)開(kāi)裂。
②焊膏的選擇。詳見(jiàn)第3章3.4.5節(jié)的內(nèi)容。
●免清洗產(chǎn)品選擇免清洗焊膏。
●需要清洗和需要做三防工藝的產(chǎn)品應(yīng)選擇溶劑清洗焊膏,或水清洗焊膏。
●建議為混裝工藝開(kāi)發(fā)與焊接溫度相匹配的活性較好的Sn-37Pb焊膏。
●有條件的企業(yè)可對(duì)焊膏進(jìn)行認(rèn)證和測(cè)試。
③助焊劑的選擇。詳見(jiàn)第3章3.3.5節(jié)和3.3.6節(jié)的內(nèi)容。
例如對(duì)潮敏元件、含Bi元件的控制等。
操作人員要按照正確的工藝方法實(shí)施
采用有鉛焊料與有鉛、無(wú)鉛元OPA336NA件混裝工藝的質(zhì)量控制原則
焊接材料的選擇。
①焊料合金:選擇Sn-37Pb共晶合金(參見(jiàn)第3章圖3-2)。
合金成分是決定焊料熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù),應(yīng)盡量選擇共晶或近共晶合金。
選擇共晶合金具有以下好處。
●共晶合金的熔點(diǎn)最低,焊接溫度也最低,焊接時(shí)不會(huì)損壞元件和印制板;
●所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進(jìn)行,降溫時(shí)當(dāng)溫度降到 共晶點(diǎn)時(shí),液態(tài)焊料一下子全部變成固相狀態(tài),因此焊點(diǎn)凝固時(shí)形成的結(jié)晶顆粒最小,結(jié)構(gòu)最致密,有利于提高焊點(diǎn)強(qiáng)度;
●共晶合金在冷卻凝固時(shí)只要降到共晶點(diǎn)溫度,就會(huì)立即從液相變成固相,因此共晶合金在凝固道程中沒(méi)有塑性范圍,有利于焊接工藝的控制。減少或避免“焊點(diǎn)擾動(dòng)”和焊點(diǎn)開(kāi)裂。
②焊膏的選擇。詳見(jiàn)第3章3.4.5節(jié)的內(nèi)容。
●免清洗產(chǎn)品選擇免清洗焊膏。
●需要清洗和需要做三防工藝的產(chǎn)品應(yīng)選擇溶劑清洗焊膏,或水清洗焊膏。
●建議為混裝工藝開(kāi)發(fā)與焊接溫度相匹配的活性較好的Sn-37Pb焊膏。
●有條件的企業(yè)可對(duì)焊膏進(jìn)行認(rèn)證和測(cè)試。
③助焊劑的選擇。詳見(jiàn)第3章3.3.5節(jié)和3.3.6節(jié)的內(nèi)容。
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