要在自制的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個(gè)焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。這只限于貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。

貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。

電路板上每個(gè)貼片電容有兩個(gè)焊盤，

1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點(diǎn)錫上

2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要準(zhǔn)，同時(shí)，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。

3、補(bǔ)焊：旋轉(zhuǎn)板子，把另一個(gè)焊盤（即左邊的）也焊上錫。

4、修整：再轉(zhuǎn)回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會(huì)拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。

這些步驟熟練后，速度是很快的。

元件比較多時(shí)，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。

集中貼件，集中補(bǔ)焊，集中修整。

新鮮的焊錫被助焊劑包裹，具有光澤且具有極佳的附著力(黏性)和流動(dòng)性。利*用焊錫的這一特性，先將元件黏在烙鐵上，再將元件轉(zhuǎn)移到焊盤上，焊錫會(huì)將元件的兩端吸附到焊盤上，而且會(huì)自動(dòng)居中，鑷子可以一邊涼快去了。操作要點(diǎn)：

1) 快：

要在焊錫上的助焊劑蒸發(fā)完之前完成焊接。一旦助焊劑蒸發(fā)完，焊錫就會(huì)失去光澤，失去流動(dòng)性，變得粘*稠易碎，無法將元件吸附在焊盤上，還容易拉尖。

2) 準(zhǔn)：

使用烙鐵黏起元件時(shí)，使元件盡量靠近烙鐵頭的尖端，但不能超出尖端。

而且元件的兩端盡量都貼在烙鐵頭上，這樣往焊盤上放的時(shí)候就能一步到位。

貼片電阻有數(shù)值的一面朝向烙鐵，不然上板的時(shí)候還要給它翻身。

（當(dāng)然，這只針對前期練習(xí)時(shí)。若技巧熟練，無論以何種姿*勢黏起元件，都能在上板后迅速調(diào)整好位置）

3) 穩(wěn)：

操作要穩(wěn)，動(dòng)作不能太大，不然會(huì)帶偏其他元件，尤其是周邊元件密集的時(shí)候。

心態(tài)要穩(wěn)，突然手殘的時(shí)候不要掀桌子，懷疑完人生再接著焊。╰(￣▽￣)╭

4)        若貼上的元件位置有偏差，可以在烙鐵上加一些錫，然后在元件正上方點(diǎn)一下，讓新鮮的焊錫同時(shí)覆蓋兩個(gè)焊點(diǎn)，焊點(diǎn)熔化后元件會(huì)自動(dòng)歸位。還能消除拉尖。

5)         在貼元件之前要先給焊盤加錫，尤其是接地的焊盤(大面積接地的焊盤散熱快，不容易上錫)。一些新手會(huì)因?yàn)閾?dān)心元件燙壞，而焊盤又遲遲不沾錫，結(jié)果搞得手忙腳亂。

6)         大尺寸的元件也可以這樣焊，只不過需要更多的錫以同時(shí)覆蓋兩個(gè)焊點(diǎn)。

7)         若要拆焊，只需給烙鐵加錫，同時(shí)加熱兩個(gè)焊點(diǎn)然后輕輕一撇即可�；蛘�，放烙鐵的同時(shí)加錫，然后輕輕一推就下來了。對于沒有重用需要的元件可以直接磕掉，再拿新的。

8)         一般的RLC貼片元件不用擔(dān)心會(huì)燙壞，除非你一直把它放烙鐵上。（焊臺(tái)溫度建議200℃左右，根據(jù)需要調(diào)整，可參考元器件手冊中對焊接溫度的要求。）

9)         清理烙鐵頭不需要用海綿，直接在錫盒上敲一下，把錫磕掉就好。

10)     保持烙鐵頭上的焊錫干凈、“新鮮”、適量。

若烙鐵上的焊錫發(fā)黃、發(fā)黑、有雜質(zhì)，在錫盒上磕掉，再上錫。

若助焊劑蒸發(fā)完了，焊錫就不“新鮮”了，會(huì)變干失去光澤，粘稠容易拉尖�？梢杂缅a絲點(diǎn)一下，加點(diǎn)錫，要的是錫絲里的助焊劑。

如果加錫加多了，烙鐵上黏了一坨錫，無論“新鮮”與否，磕掉。烙鐵上過多的錫會(huì)妨礙焊接。

11)     若遇到立碑，加點(diǎn)錫燙下來再焊即可。

12)     對于0603的排阻，同樣適用該方法。先給所有焊盤上錫，將排阻黏到烙鐵再放上焊盤，加錫的同時(shí)用烙鐵調(diào)整排阻的位置，盡量讓焊錫覆蓋所有焊點(diǎn)，元件會(huì)自動(dòng)歸位。

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