晶圓上芯片
發(fā)布時(shí)間:2015/11/16 19:13:11 訪問(wèn)次數(shù):770
晶圓上芯片：來(lái)自一個(gè)晶圓的芯片被鍵合到另一個(gè)芯片分離前晶圓在芯片上的位置。 FM24C16A-G連接是通過(guò)穿透硅通孔和凸點(diǎn)／球焊簡(jiǎn)化的。
芯片上芯片：來(lái)自分離晶圓的芯片被劃成小塊，并通過(guò)TSV和凸點(diǎn)／焊球鍵合到一個(gè)集成的疊層上。這個(gè)方案的優(yōu)點(diǎn)是更高的封裝良品率，因?yàn)檫M(jìn)入到這個(gè)封裝過(guò)程的單個(gè)芯片是已知的合格芯片。
封裝體上封裝體或封裝體內(nèi)封裝體：顧名思義，封裝單個(gè)芯片（或堆疊芯片）然后再堆疊封裝也實(shí)現(xiàn)了在一個(gè)給定的面積內(nèi)的更高功能的“系統(tǒng)”。同樣需要引線鍵合和凸點(diǎn)／焊球鍵合的組合可（見圖18. 43）101。
晶圓上芯片：來(lái)自一個(gè)晶圓的芯片被鍵合到另一個(gè)芯片分離前晶圓在芯片上的位置。 FM24C16A-G連接是通過(guò)穿透硅通孔和凸點(diǎn)／球焊簡(jiǎn)化的。
芯片上芯片：來(lái)自分離晶圓的芯片被劃成小塊，并通過(guò)TSV和凸點(diǎn)／焊球鍵合到一個(gè)集成的疊層上。這個(gè)方案的優(yōu)點(diǎn)是更高的封裝良品率，因?yàn)檫M(jìn)入到這個(gè)封裝過(guò)程的單個(gè)芯片是已知的合格芯片。
封裝體上封裝體或封裝體內(nèi)封裝體：顧名思義，封裝單個(gè)芯片（或堆疊芯片）然后再堆疊封裝也實(shí)現(xiàn)了在一個(gè)給定的面積內(nèi)的更高功能的“系統(tǒng)”。同樣需要引線鍵合和凸點(diǎn)／焊球鍵合的組合可（見圖18. 43）101。
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